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HN-611 PCB线路板灌封胶是双组分、流淌型、室温或加热硫化硅橡胶;固化后胶 层为弹性体,对绝大多数材质无腐蚀;具有优异的灌封、密封、导热、阻燃、绝缘、防潮、抗震、耐老化、耐冷热 交变性和耐化学介质等性能;胶体光滑黑亮挤出性优异,可配合双组份点胶机使用;完全符合欧盟ROHS指令要求。
   
A剂外观 B剂外观 A剂粘度(mpa·s,25℃) B剂粘度(mpa·s,25℃) 重量比(A:B) 混合后粘度(mpa·s,25℃) 操作时间(min)
白/黑/灰流体 白色流体 1500~2500 1500~2500 1:1 1500~2500 60-90
成型时间(h) 混合密度 硬度(ShoreA) 体积电阻率(ω·cm) 击穿电压(Kv/mm) 导热系数[w/(m.k)] 工作温
4-6 1.5-1.6 45±5 ≥1.5×1013 ≥15 0.8 -60-220
注:本数据为实验室条件下获得,使用环境不同数据存有差异属正常 。
广泛应用于家用电器、电子设备、LED照明、仪器仪表、机械设备、通讯电缆、汽摩工业、航空 航天等行业;如:HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、电子元器件、LED驱动电源、电源模块和 PCB板等的灌封保护。

①清洁表面:将被粘物的表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等.

②混合:混合前A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生 变化;再将A、B剂按1:1的重量比放入干净的容器内搅拌均匀。

③脱泡:可自然脱泡和真空脱泡,自然脱泡:将混合均匀的胶静置20-30分钟,真空脱泡:真空度 为0.08-0.1mpa,抽真空5-10分钟。

④灌注:应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平,灌封前基材表面保持清洁和干燥。

⑤固化:室温或加温固化均可。在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃ 下固化15分钟,室温条件下一般需12小时左右完全固化。

 

注意事项 1、在规定时间内将打出的胶用完避免浪费; 4、勿让儿童接触胶体,不可入口和入眼;
2、建议在通风良好处使用以降低气味; 5、如皮肤粘附胶体可用肥皂和清水清洗;
3、于阴凉处密封保存,避免阳光直射; 6、本品不属于危 险品可按非危险品运输。
 
 
包装存储
保质期:阴凉干燥处6个月保质期

       
       
       
       
       
       

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